-
Opis
Szybkie-bezodpryskowe-trasowanie laserowe przy minimalnej szerokości szczeliny, zapewniające maksymalną wydajność i precyzję podłoża.
-
Kompatybilność materiałowa
Tlenek glinu (Al₂O₃), azotek glinu (AlN), tlenek cyrkonu, azotek krzemu, węglik krzemu, ceramika metalizowana, podłoża HTCC/LTCC/DBC/DPC, separatory polimerowe z powłokami ceramicznymi.
-
Kluczowe zalety
- Laser impulsowy światłowodowy z niestandardową głowicą laserową osiąga średnicę wiązki 5 μm
- Wąska szczelina i wysoka wydajność podłoża
- Trasowanie z dużą-prędkością do 2500 mm/min
- System wizyjny CCD-wstępnie skanuje powierzchnie w celu dokładnego trasowania metalizowanej ceramiki
- Dokładność pozycjonowania platformy XY Mniejsza lub równa ±3µm
- Obsługuje zaawansowane pozycjonowanie wizualne: celowniki, pełne/puste okręgi, kąty w kształcie litery L- i punkt charakterystyczny obrazu
-
Wprowadzenie do maszyny
- Podstawowy projekt:Laser impulsowy światłowodowy, niestandardowa głowica laserowa, platforma XY z silnikiem liniowym, wstępne skanowanie-CCD i precyzyjny system pozycjonowania
- Precyzja i stabilność:Zapewnia brak odprysków i stałą jakość trasowania nawet na skomplikowanych podłożach
- Opcje zasilania:Laser o mocy 150 W (możliwość dostosowania do określonej grubości podłoża i materiału)
- Oprogramowanie:Obsługuje import CAD i wizualne pozycjonowanie dla różnych typów podłoża
Dane techniczne
Przedmiot
Parametr
Długość fali lasera
1060-1080nm
Moc wyjściowa lasera
150 W (opcjonalnie)
Maksymalny zakres cięcia
300*300mm
Grubość cięcia
0,2-2 mm (w zależności od materiału)
Precyzja powtarzalnego pozycjonowania osi X/Y
±3µm
Szybkość przetwarzania
0-2500 mm/min
Maksymalne przyspieszenie
1.0G
Precyzja stołu roboczego
Mniejsza lub równa 0,015 mm
Tryb transmisji
silnik liniowy +0.1µm linijka siatkowa
Moc całej maszyny (bez wentylatora)
Mniej niż lub równa 6 kW
Całkowita masa całej maszyny
Około 1700 kg
Wymiar zewnętrzny (długość*szerokość*wysokość)
1500*1400*1800mm (dla odniesienia)
Scenariusze zastosowań komponentów
1. Odporne na ścieranie i ścieranie-UszczelnieniaAzotek krzemu, węglik krzemu, pierścienie uszczelniające z tlenku cyrkonu, bieżnie łożysk, hybrydowe łożyska ceramiczne
2. Kształtowanie podłoża ceramicznegoPłyty grzewcze i susceptory z tlenku glinu/azotku glinu do półprzewodników i pieców wysokotemperaturowych-
3. Formowanie podłoża dla specjalnych ceramicznych narzędzi skrawającychWkładki i półfabrykaty z ceramiki cyrkonowej do precyzyjnych narzędzi skrawających
4. Ceramiczne podłoża opakowaniowe (HTCC/LTCC/DBC/DPC)Moduły ceramiczne wypalane-w wysokiej-/niskiej-temperaturze-współczynniku, substraty DBC/DPC
5. Produkcja akumulatorów litowo-jonowychSeparatory polimerowe pokryte warstwami ceramicznymi z tlenku glinu/boehmitu
6. Energia wodorowa i ogniwa paliwoweElektrolit i arkusze elektrod ze stabilizowanego itru-tlenku cyrkonu (YSZ) do SOFC
Opcje OEM i dostosowywania
- Moc lasera, średnicę wiązki i konfigurację platformy XY można dostosować do różnych materiałów i grubości podłoża
- Dostosowywanie parametrów oprogramowania do podłoży HTCC/LTCC, ceramiki metalizowanej i polimerów-ceramiki
- Dopasowane rozwiązania zapewniające-wysoką wydajność produkcji i spójność partii
Kontrola jakości
- System wizyjny CCD-wstępnie skanuje podłoża w celu wyrównania i wykrycia defektów
- Obróbka bez odprysków- zapewniająca wysoką-wydajność podłoża
- Monitorowanie-w czasie rzeczywistym procesu trasowania i cięcia
- Pełna-możliwość śledzenia danych procesowych dostępna dla zastosowań półprzewodnikowych i{1}}klasy energetycznej
Obsługa posprzedażna-
- Instalacja i uruchomienie-na miejscu lub zdalnie
- Szkolenie operatorów w zakresie konserwacji i zoptymalizowanego przepływu pracy
- Wsparcie techniczne i rozwiązywanie problemów
- Części zamienne i-długoterminowa usługa konserwacji
Często zadawane pytania
P1: Czy maszyna może obrabiać metalizowaną ceramikę i cienkie podłoża?
A1: Tak, system wizyjny CCD zapewnia precyzyjne trasowanie na metalizowanej ceramice i cienkich podłożach o grubości do 0,2–2 mm.
P2: Jaka jest dokładność pozycjonowania XY?
A2: Platforma XY zapewnia dokładność mniejszą lub równą ± 3µm, zapewniając-trasowanie bez wiórów.
P3: Czy maszyna może obsługiwać specjalistyczne podłoża do ogniw słonecznych lub ogniw paliwowych?
A3: Tak, obsługuje ogniwa fotowoltaiczne i arkusze elektrolitów/elektrod YSZ dla SOFC.
P4: Czy moc lasera można regulować?
A4: Tak, standardowo 150 W, z możliwością dostosowania opcji w zależności od grubości i rodzaju materiału.
Popularne Tagi: laserowa maszyna do krojenia w kostkę ceramiki, Chiny producenci, dostawcy, fabryka laserowej maszyny do krojenia w kostkę ceramiki, maszyna do cięcia laserowego, Wiertarka laserowa UV z ceramiki glinowej, Maszyna do laserowego cięcia ceramiki, Wiertarka laserowa Green State Alumina, Szybka spiralna wiertarka laserowa