Laserowa maszyna do krojenia w kostkę do ceramiki

Wyślij zapytanie
Laserowa maszyna do krojenia w kostkę do ceramiki
Szczegóły
Laserowa maszyna do cięcia w kostkę Ceramics jest przeznaczona do-wysokiej precyzji cięcia w kostkę i trasowania podłoży ceramicznych. Szczególnie nadaje się do podłoży z Al₂O₃, AlN i metalizowanej ceramiki oraz materiałów opakowaniowych, umożliwiając czyste,-wydajne przetwarzanie w zaawansowanej elektronice, sprzęcie półprzewodnikowym i zastosowaniach energetycznych.
Klasyfikacja produktów
Maszyna do cięcia laserem ceramicznym z tlenku glinu (Al2O3).
Share to
Opis

 

  • Opis

    Szybkie-bezodpryskowe-trasowanie laserowe przy minimalnej szerokości szczeliny, zapewniające maksymalną wydajność i precyzję podłoża.

  • Kompatybilność materiałowa

    Tlenek glinu (Al₂O₃), azotek glinu (AlN), tlenek cyrkonu, azotek krzemu, węglik krzemu, ceramika metalizowana, podłoża HTCC/LTCC/DBC/DPC, separatory polimerowe z powłokami ceramicznymi.

  • Kluczowe zalety

    • Laser impulsowy światłowodowy z niestandardową głowicą laserową osiąga średnicę wiązki 5 μm
    • Wąska szczelina i wysoka wydajność podłoża
    • Trasowanie z dużą-prędkością do 2500 mm/min
    • System wizyjny CCD-wstępnie skanuje powierzchnie w celu dokładnego trasowania metalizowanej ceramiki
    • Dokładność pozycjonowania platformy XY Mniejsza lub równa ±3µm
    • Obsługuje zaawansowane pozycjonowanie wizualne: celowniki, pełne/puste okręgi, kąty w kształcie litery L- i punkt charakterystyczny obrazu
  • Wprowadzenie do maszyny
     
    • Podstawowy projekt:Laser impulsowy światłowodowy, niestandardowa głowica laserowa, platforma XY z silnikiem liniowym, wstępne skanowanie-CCD i precyzyjny system pozycjonowania
    • Precyzja i stabilność:Zapewnia brak odprysków i stałą jakość trasowania nawet na skomplikowanych podłożach
    • Opcje zasilania:Laser o mocy 150 W (możliwość dostosowania do określonej grubości podłoża i materiału)
    • Oprogramowanie:Obsługuje import CAD i wizualne pozycjonowanie dla różnych typów podłoża

     

    Dane techniczne

     

     

    Przedmiot

    Parametr

    Długość fali lasera

    1060-1080nm

    Moc wyjściowa lasera

    150 W (opcjonalnie)

    Maksymalny zakres cięcia

    300*300mm

    Grubość cięcia

    0,2-2 mm (w zależności od materiału)

    Precyzja powtarzalnego pozycjonowania osi X/Y

    ±3µm

    Szybkość przetwarzania

    0-2500 mm/min

    Maksymalne przyspieszenie

    1.0G

    Precyzja stołu roboczego

    Mniejsza lub równa 0,015 mm

    Tryb transmisji

    silnik liniowy +0.1µm linijka siatkowa

    Moc całej maszyny (bez wentylatora)

    Mniej niż lub równa 6 kW

    Całkowita masa całej maszyny

    Około 1700 kg

    Wymiar zewnętrzny (długość*szerokość*wysokość)

    1500*1400*1800mm (dla odniesienia)

     

    Scenariusze zastosowań komponentów

     

     

    1. Odporne na ścieranie i ścieranie-Uszczelnienia

    Azotek krzemu, węglik krzemu, pierścienie uszczelniające z tlenku cyrkonu, bieżnie łożysk, hybrydowe łożyska ceramiczne

    2. Kształtowanie podłoża ceramicznego

    Płyty grzewcze i susceptory z tlenku glinu/azotku glinu do półprzewodników i pieców wysokotemperaturowych-

    3. Formowanie podłoża dla specjalnych ceramicznych narzędzi skrawających

    Wkładki i półfabrykaty z ceramiki cyrkonowej do precyzyjnych narzędzi skrawających

    4. Ceramiczne podłoża opakowaniowe (HTCC/LTCC/DBC/DPC)

    Moduły ceramiczne wypalane-w wysokiej-/niskiej-temperaturze-współczynniku, substraty DBC/DPC

    5. Produkcja akumulatorów litowo-jonowych

    Separatory polimerowe pokryte warstwami ceramicznymi z tlenku glinu/boehmitu

    6. Energia wodorowa i ogniwa paliwowe

    Elektrolit i arkusze elektrod ze stabilizowanego itru-tlenku cyrkonu (YSZ) do SOFC

    Opcje OEM i dostosowywania

    • Moc lasera, średnicę wiązki i konfigurację platformy XY można dostosować do różnych materiałów i grubości podłoża
    • Dostosowywanie parametrów oprogramowania do podłoży HTCC/LTCC, ceramiki metalizowanej i polimerów-ceramiki
    • Dopasowane rozwiązania zapewniające-wysoką wydajność produkcji i spójność partii

    Kontrola jakości

    • System wizyjny CCD-wstępnie skanuje podłoża w celu wyrównania i wykrycia defektów
    • Obróbka bez odprysków- zapewniająca wysoką-wydajność podłoża
    • Monitorowanie-w czasie rzeczywistym procesu trasowania i cięcia
    • Pełna-możliwość śledzenia danych procesowych dostępna dla zastosowań półprzewodnikowych i{1}}klasy energetycznej

    Obsługa posprzedażna-

    • Instalacja i uruchomienie-na miejscu lub zdalnie
    • Szkolenie operatorów w zakresie konserwacji i zoptymalizowanego przepływu pracy
    • Wsparcie techniczne i rozwiązywanie problemów
    • Części zamienne i-długoterminowa usługa konserwacji

     

    Często zadawane pytania

     

     

    P1: Czy maszyna może obrabiać metalizowaną ceramikę i cienkie podłoża?

    A1: Tak, system wizyjny CCD zapewnia precyzyjne trasowanie na metalizowanej ceramice i cienkich podłożach o grubości do 0,2–2 mm.

    P2: Jaka jest dokładność pozycjonowania XY?

    A2: Platforma XY zapewnia dokładność mniejszą lub równą ± 3µm, zapewniając-trasowanie bez wiórów.

    P3: Czy maszyna może obsługiwać specjalistyczne podłoża do ogniw słonecznych lub ogniw paliwowych?

    A3: Tak, obsługuje ogniwa fotowoltaiczne i arkusze elektrolitów/elektrod YSZ dla SOFC.

    P4: Czy moc lasera można regulować?

    A4: Tak, standardowo 150 W, z możliwością dostosowania opcji w zależności od grubości i rodzaju materiału.

     

     

 

Popularne Tagi: laserowa maszyna do krojenia w kostkę ceramiki, Chiny producenci, dostawcy, fabryka laserowej maszyny do krojenia w kostkę ceramiki, maszyna do cięcia laserowego, Wiertarka laserowa UV z ceramiki glinowej, Maszyna do laserowego cięcia ceramiki, Wiertarka laserowa Green State Alumina, Szybka spiralna wiertarka laserowa

Wyślij zapytanie