Opis produktu
Maszyna obsługuje obróbkę-ultracienkich materiałów, zachowując jednocześnie integralność wielowarstwowych-wyrobów ceramicznych. Został on powszechnie przyjęty wKomunikacja 5G, elektronika samochodowa, lotnictwo i kosmonautyka-i produkcja wysokiej klasy elektroniki, poprawiając spójność wydajności urządzenia i wydajność produkcji.
Najważniejsze cechy i zalety sprzętu
Precyzyjny system sterowania
- Adsorpcja próżniowa zapewniająca stabilną obsługę materiału
- Najnowszy system CNC sterujący głowicą laserową, platformą silnika liniowego i systemem wizyjnym w połączeniu pięcioosiowym
Precyzyjna obróbka w niskiej{{0}temperaturze
- Ultra-laser UV z krótkim impulsem (355 nm) zapobiega karbonizacji i powstawaniu pęcherzy
- Zapewnia integralność zielonego materiału ceramicznego
Wielowarstwowy-system wyrównywania
- Wysoce-precyzyjne wyrównanie obrazu CCD automatycznie identyfikuje znaczniki wyrównania ceramiki
- Obsługuje dokładne-przetwarzanie wielowarstwowe
Pakiet dedykowanego procesu Green Ceramic
- Wbudowana-baza danych parametrów dla popularnych materiałów LTCC/HTCC (DuPont, Ferro itp.)
- Inteligentne dopasowywanie parametrów i automatyczna regulacja energii lasera/strategii skanowania
Integracja opto-mechatroniki
- Integracja CNC, lasera, oprogramowania i systemów wizyjnych
- Wysoka elastyczność, precyzja i szybkość
- Obsługuje grawerowanie, wycinanie i wiercenie w dużych-formatach, z wieloma-wzorami i-rozmiarami
Funkcje kontroli jakości
- Monitorowanie procesów-w czasie rzeczywistym i automatyczne wykrywanie defektów
- Czyszczenie-po obróbce w celu usunięcia-mikrokurzu
- Produkcja-in-line zgodna z maszynami do sitodruku i laminowania
- Pełna-identyfikowalność danych procesowych zgodna ze standardami motoryzacyjnymi i lotniczymi
Dane techniczne
|
Przedmiot |
Pparametr |
|
Długość fali lasera |
Laser UV o długości fali 355 nm |
|
Moc wyjściowa lasera |
10-15 W (opcjonalnie) |
|
Obszar obróbki (maksymalny) |
400*400mm |
|
Pojedynczy obszar cięcia: |
50*50mm |
|
Skok w osi Z- |
50mm |
|
Minimalny punkt skupienia |
10µm |
|
Dokładność pozycjonowania stołu |
±3µm |
|
Powtarzalność stołu roboczego |
±2µm |
|
Dokładność pozycjonowania obrazu CCD |
±3µm |
|
Szybkość skanowania |
Maks.: 4000 mm/s |
|
Wymiary sprzętu |
1400 mm (dł.) × 1500 mm (szer.) × 1800 mm (wys.) Maksymalny rozmiar przetwarzania 400*400 mm, waga około 1500 kg |
|
Układ adsorpcyjny |
Przepływ powietrza wentylatora 100m³/h |
|
Chłodnica |
Zakres regulacji temperatury agregatu wody lodowej 18 stopni ~ 24 stopni, dokładność kontroli temperatury Mniej niż lub równa 0,2 stopnia |
|
Zużycie energii |
3000W |
|
System oprogramowania |
Zawiera skanowanie galwanometru i funkcje łączenia ruchu platformy; Zawiera funkcje kontroli parametrów obróbki laserowej; Spełnia wymagania dotyczące importu plików CAD, obsługuje importowanie i przetwarzanie rysunków większych niż 1 GB |
|
Przetwarzalne formaty plików |
Standardowe pliki DXF. |
Obszary zastosowań
|
Przemysł |
Typowe komponenty |
|
Kuchenka mikrofalowa / RF |
Filtry 5G, moduły antenowe, przełączniki RF |
|
Elektronika samochodowa |
Czujniki, moduły sterujące, podłoża ECU |
|
Elektronika medyczna |
Chipy mikroprzepływowe, podłoża urządzeń wszczepialnych |
|
Lotnictwo |
Podłoża wzajemne-o dużej gęstości, moduły-odporne na promieniowanie |
Kluczowe procesy aplikacyjne
1. Obróbka szeregowa-otworów przelotowych/ślepych-
- Zakres przysłony: 0,03–0,5 mm (minimum 30 μm)
- Aperture accuracy: ±5μm, hole wall perpendicularity >88 stopni
- Prędkość: do 30 000 otworów/godz. (Ř0,1 mm)
2. Precyzyjne cięcie zielonej ceramiki
- Dokładność cięcia: ±0,01mm
- Jakość krawędzi: bez zadziorów-bez rozwarstwień-bez mikropęknięć-bez rozwarstwień
- Obsługuje złożone kontury: łuki, ostre narożniki i nieregularne kształty
3. Obróbka wnękowa i stopniowa
- Obsługiwane są wielowarstwowe-struktury schodkowe
- Dokładność kontroli głębokości: ±2μm
- Konstrukcje 3D: rowki ślepe, rowki izolacyjne i inne elementy 3D
Opcje OEM i dostosowywania
- Regulowana moc lasera i obszar obróbki
- Dostrajanie parametrów oprogramowania dla określonych zielonych materiałów ceramicznych
- Rozwiązania dostosowane do potrzeb-małych partii lub-precyzyjnych wielowarstwowych-urządzeń ceramicznych
Kontrola jakości
- Monitorowanie-in-line i wykrywanie defektów zapewnia wysoką wydajność
- Czyszczenie-po obróbce usuwa mikro-kurz
- Pełna-identyfikowalność procesów w celu zapewnienia zgodności z przepisami w branży motoryzacyjnej i lotniczej
Obsługa posprzedażna-
- Instalacja i uruchomienie:-pomoc na miejscu lub pomoc zdalna
- Szkolenie: wytyczne dotyczące profesjonalnego operatora i konserwacji
- Wsparcie techniczne: rozwiązywanie problemów i optymalizacja procesów
- Części zamienne i konserwacja:-długoterminowe wsparcie w zakresie ciągłej produkcji
Często zadawane pytania
P1: Czy mogę przetestować moją zieloną próbkę ceramiki przed złożeniem zamówienia?
Odp.: A1: Tak, zapewniamy próbne wiercenie i cięcie w celu weryfikacji.
P2: Jaka jest precyzja wiercenia i cięcia?
A: A2: Aperture accuracy ±5μm, cutting accuracy ±0.01mm, hole perpendicularity >88 stopni
P3: Czy maszyna może obrabiać-ultracienkie lub kompozytowe materiały?
Odp.: A3: Tak, obsługuje metale, włókna węglowe, szkło, płytki krzemowe, PET, PI i inne materiały kompozytowe.
P4: Czy wyrównywanie wielowarstwowe-jest zautomatyzowane?
O: A4: Tak,-precyzyjny system wizyjny CCD automatycznie wyrównuje warstwy w celu dokładnego-przetwarzania wielowarstwowego.
Popularne Tagi: zielona-stanowa wiertarka laserowa z tlenku glinu, Chiny Zielona-stanowa wiertarka laserowa z tlenku glinu producenci, dostawcy, fabryka, maszyna do cięcia laserowego, Wiertarka laserowa UV z ceramiki glinowej, Maszyna do laserowego cięcia ceramiki, Wiertarka laserowa Green State Alumina, Szybka spiralna wiertarka laserowa
