Opis produktów
Laserowa maszyna do cięcia wafli SiC Power Device została specjalnie zaprojektowana do precyzyjnego oddzielania i wycinania w kostkę płytek z węglika krzemu (SiC), urządzeń półprzewodnikowych mocy i zaawansowanych podłoży ceramicznych.
Wyposażona w-laser światłowodowy o dużej mocy, ultra-precyzyjną platformę ruchu i system wyrównywania obrazu CCD, maszyna zapewnia wysoką-prędkość i-dokładność przetwarzania, minimalizując jednocześnie odpryski, mikro-pęknięcia i uszkodzenia termiczne.
System szczególnie nadaje się do produkcji półprzewodników trzeciej{0}}generacji, takich jak moduły mocy i podłoża do opakowań półprzewodników.
Funkcje wyposażenia
Technologia lasera światłowodowego o-wysokiej mocy
- Zaawansowane źródło lasera światłowodowego-klasy przemysłowej
- Doskonała jakość wiązki i stabilność energetyczna
- Obsługa-bezobsługowa
- Wysoka wydajność konwersji elektro-optycznej
- Niskie koszty operacyjne
Ultra-precyzyjna platforma ruchu
- Podstawa maszyny z naturalnego granitu zapewniająca doskonałą sztywność
- Zintegrowana konstrukcja suwnicy zapewnia odporność na wibracje
- Wysoka-szybkość i-wysoka stabilność działania
Liniowy układ napędowy silnika
- Zaimportowany układ silnika liniowego
- Enkoder liniowy o wysokiej-rozdzielczości 0,5 μm
- Sterowanie CNC w-pełnej zamkniętej pętli
- Szybka reakcja i doskonała dokładność pozycjonowania
Wyrównanie wzroku CCD
- Automatyczne wyrównywanie płytek
- Uznanie fiducjalne
- Wysoce-precyzyjne pozycjonowanie w zastosowaniach półprzewodnikowych
Laserowe cięcie w kostkę-niskie obrażenia
- Wąska szerokość nacięcia
- Minimalne odpryski
- Zmniejszona strefa wpływu ciepła
Poprawiona wydajność matrycy
Aplikacje
Przemysł półprzewodników trzeciej-generacji
Płytki urządzeń zasilających SiC
Płytki MOSFET SiC
Diody Schottky’ego SiC
Moduły mocy SiC
Podłoża opakowaniowe SiC
Przemysł opakowań półprzewodników
Podłoża ceramiczne
Substraty DBC
Podłoża AMB
Podłoża AlN
Nośniki półprzewodnikowe
Nowy przemysł energetyczny
Moduły zasilania pojazdów elektrycznych
Systemy ładowania
Systemy magazynowania energii
Falowniki fotowoltaiczne
Elektronika Przemysłowa
Komponenty półprzewodnikowe dużej-mocy
Inteligentny sprzęt produkcyjny
Napędy przemysłowe
Elektronika transportu kolejowego
Dane techniczne
| Przedmiot | Parametr |
Typ lasera
| Laser światłowodowy
|
Długość fali lasera
| 1060–1080 nm
|
Moc lasera
| 1000 W (niestandardowe)
|
Obszar przetwarzania
| 600 × 600 mm
|
Grubość cięcia
| Zależy od materiału
|
Powtarzalność Dokładność
| ±5 μm
|
Szybkość przetwarzania
| 0–3000 mm/min
|
Maksymalna prędkość jazdy
| 60 m/min
|
Maksymalne przyspieszenie
| 1.2 G
|
Dokładność stołu roboczego
| Mniejsza lub równa 0,015 mm
|
Układ napędowy
| Zaimportowany enkoder silnika liniowego + 0.5 μm
|
Moc maszyny
| Mniej niż lub równa 7 kW
|
Masa maszyny
| Około 1800 kg
|
Wymiary maszyny
| 1800 × 1470 × 1890 mm
|
Zalety krojenia wafli SiC
Wysoka precyzja
Umożliwia precyzyjne krojenie płytek SiC i podłoży półprzewodnikowych przy doskonałej spójności wymiarowej.
Niskie odpryski
Zoptymalizowana obróbka laserowa minimalizuje wady krawędzi i poprawia jakość matrycy.
Wysoka wydajność
Redukuje mikro-pęknięcia i naprężenia termiczne, pomagając poprawić ostateczną wydajność urządzenia.
Elastyczne przetwarzanie
Nadaje się do-cięcia po linii prostej, rozdzielania płytek, rowkowania, wiercenia i niestandardowej obróbki półprzewodników.
Gotowość do automatyzacji
Kompatybilny z liniami produkcyjnymi półprzewodników i niestandardowymi rozwiązaniami automatyzacji.
Typowe próbki do przetwarzania
- Płytki urządzeń zasilających SiC
- Płytki MOSFET SiC
- Podłoża ceramiczne DBC
- Podłoża ceramiczne AMB
- Podłoża ceramiczne AlN
- Nośniki opakowań półprzewodników
- Zaawansowane komponenty ceramiczne
Przykładowe zastosowania
Sprzęt półprzewodnikowy, ceramiczne przyssawki
Obejrzyj nasz film dotyczący cięcia laserowego.
Usługi po-sprzedaży i pomocy technicznej
Bezpłatne pobieranie próbek płytek SiC
Bezpłatna obróbka płytek SiC o średnicy 4”, 6” i 8”. Obejmuje-kontrolę przekroju poprzecznego, testy elektryczne i rozwiązania w zakresie procesu produkcyjnego na pełną-masę.
Fabrycznie załadowany pakiet procesów półprzewodnikowych
Zawiera dojrzałe parametry „stealth dicing” dla wszystkich płytek SiC. Nie wymaga-dostrajania we własnym zakresie-stabilna produkcja od pierwszego dnia.
Gwarancja Premium i dożywotnia pomoc techniczna
Roczna-pełna-gwarancja na maszynę oraz bezpłatne, dożywotnie aktualizacje, optymalizacja procesów i konsultacje techniczne.
Instalacja i szkolenie na miejscu-
Inżynierowie zajmują się instalacją i uruchomieniem. Szkolenie operatorów zapewnia szybkie i płynne rozpoczęcie produkcji.
Szybka pomoc techniczna 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu
Całodobową-przez całą dobę zdalne rozwiązywanie problemów i awaryjną-serwis na miejscu, aby zapobiec przestojom w produkcji.
Indywidualna integracja automatyki
Opcjonalne w pełni zautomatyzowane systemy załadunku/rozładunku do bezzałogowej produkcji masowej.
Aby uzyskać raporty-przekrojowe, filmy-z masowej-produkcji, dokładne wyceny lub dostosowane plany produkcji, skontaktuj się z naszym zespołem, aby uzyskać bezpłatną-jedna-konsultację na temat-najwyższej klasy rozwiązań do przetwarzania SiC.
Nasz adres
1. piętro, budynek B, Phoenix Park, nr 8, Optics Valley Science and Technology Park, nr 18, Gaoxin 6th Road, dzielnica Jiangxia, miasto Wuhan
Numer telefonu
+8618602711568
Często zadawane pytania
P: Jakie materiały może przetwarzać Twoja maszyna?
Odp.: Kompatybilny z zaawansowaną ceramiką, zieloną taśmą LTCC, szkłem, szafirem, kwarcem, PCB/FPC, płytkami,-ultracienkim metalem, folią do baterii litowych i innymi twardymi i kruchymi materiałami precyzyjnymi. Opcjonalne źródła lasera do przetwarzania-wielozadaniowego.
P: Jaka jest minimalna dokładność wiercenia otworu i pozycjonowania?
O: Min. średnica otworu 0,05 mm, powtarzalna dokładność pozycjonowania +2um, dopasowanie do masowej produkcji 3C, elementów półprzewodnikowych i optycznych.
P: Jakie źródła lasera są zainstalowane na Waszych maszynach? Czy są to lasery-znanej marki?
Odp.: Odp.: Konfigurujemy lasery o różnych długościach fal i mocach wyjściowych dostosowanych do wymagań przetwarzania. Nasz sprzęt jest standardowo wyposażony w-opracowane przez nas źródła laserowe; alternatywnie, na życzenie klienta, można zainstalować określone lasery markowe.
P: Czy dostępna jest masowa produkcja 24-godzinna bez nadzoru?
O: O: Nasza maszyna wykorzystuje sterowanie CNC w-pętli zamkniętej; opcjonalny automatyczny załadunek/rozładunek i podwójny stół roboczy umożliwiają całodobową, automatyczną produkcję bez nadzoru. Jednakże okresowe krótkie przerwy na odpoczynek po długiej, ciągłej pracy pomagają skutecznie przedłużyć żywotność sprzętu.
Popularne Tagi: Laserowa maszyna do krojenia wafli sic power, Chiny Laserowa maszyna do krojenia wafli sic power machine producenci, dostawcy, fabryka
