Maszyna do cięcia laserowego podłoża PCB

Wyślij zapytanie
Maszyna do cięcia laserowego podłoża PCB
Szczegóły
Maszyna laserowa do podłoża PCB to wydajne rozwiązanie do cięcia i wiercenia-elektroniki dużej mocy z precyzją-μm- i prędkością na poziomie milimetra-, umożliwiające cięcie laserowe z dużą-prędkością,-wiercenie otworów przelotowych i nieprzelotowych-, kształtowanie i obróbkę powierzchni. Obsługuje skalowalną produkcję elektroniki samochodowej, stacji bazowych 5G,-diod LED dużej mocy, zastosowań lotniczych i kosmicznych oraz przemysłowych.
Klasyfikacja produktów
Laserowa maszyna do cięcia ceramiki z azotku glinu (AlN).
Share to
Opis
  • Opis

    Wysokowydajny-laser światłowodowy nanosekundowy zapewnia precyzyjne-bezodpryskowe cięcie i wiercenie AlN i innych-podłoży o wysokiej niezawodności.

  • Kompatybilność materiałowa

    AlN, metalizowane ceramiczne płytki PCB, podłoża-o wysokiej-przewodności cieplnej

  • Wprowadzenie do sprzętu

    • Konstrukcja mechaniczna:Marmurowa platforma o wysokiej-stabilności z oddzieloną-osią XY-zamkniętą konstrukcją ramową zapewniającą sztywność, odporność na wibracje i stabilność ruchu
    • System sterowania:Silnik liniowy z linijką o grubości 0,1 μm i systemem CNC z całkowicie zamkniętą-pętlą
    • Moc lasera:150 W (opcjonalnie)
    • Stabilność operacyjna: Supports 24/7 continuous operation; laser lifespan >50,000 hours; maintenance-free period >2000 godzin
    • Możliwość dostosowania do środowiska:Temperatura pracy 10–35 stopni, wilgotność 30–70% RH
    • Bezpieczeństwo:Certyfikat CE, bezpieczeństwo lasera klasy 1

Dane techniczne

 

 

Przedmiot

Parametr

Długość fali lasera

1060-1080 nm

Moc wyjściowa lasera

150 W (opcjonalnie)

Maksymalny zakres cięcia

300*300mm

Grubość cięcia

0,2-2 mm (w zależności od materiału)

Precyzja powtarzalnego pozycjonowania osi X/Y

±3μm

Szybkość przetwarzania

0-2500 mm/min

Maksymalne przyspieszenie

1.0G

Dokładność obróbki

± 0,01-0,02 mm

Precyzja stołu roboczego

Mniejsza lub równa 0,015 mm

Tryb transmisji

silnik liniowy +0.1μm linijka siatkowa

Moc całej maszyny (bez wentylatora)

Mniej niż lub równa 6 kW

Całkowita masa całej maszyny

Około 1700 kg

Wymiar zewnętrzny (długość*szerokość*wysokość)

1400*1500*1800mm

(W celach informacyjnych)

 

Dlaczego wybrać nas?

 

 

1. Gwarantowane standardy jakości przetwarzania
  • Odpryski krawędzi<30 μm, no delamination cracks
  • Chropowatość ścianki otworu Ra<1.2 μm, controllable taper 0–15°
  • Dimensional consistency: CPK >1.33
  • Stan powierzchni: Brak żużla, brak karbonizacji
2. Niezawodna produkcja
  • Ciągła praca 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu
  • Wysoka trwałość lasera i dłuższe okresy-bez konserwacji
  • Możliwość dostosowania do warunków środowiskowych przy wahaniach wilgotności i temperatury
  • Certyfikat CE i bezpieczeństwo lasera klasy 1
3. Wsparcie serwisu technicznego
  • Bezpłatne przetwarzanie próbek i opracowywanie parametrów
  • Szkolenia w-zakładzie w zakresie obsługi i konserwacji, pomoc zdalna
  • Magazyn części zamiennych z reakcją 24-godzinną
  • Dożywotnie aktualizacje oprogramowania i modułowe aktualizacje sprzętu

Obowiązujące branże:Opakowania półprzewodników mocy, elektronika pojazdów nowej generacji, sprzęt komunikacyjny 5G, zasilacze przemysłowe, elektronika lotnicza i inne-niezawodne dziedziny produkcji elektroniki.

Opcje OEM i dostosowywania

  • Możliwość dostosowania mocy lasera, zakresu cięcia i parametrów oprogramowania
  • Dopasowane rozwiązania do-precyzyjnych podłoży AlN i ceramicznych PCB
  • Obsługuje zarówno prototypowanie-małych partii, jak i produkcję-na dużą skalę

Kontrola jakości

  • Wizualne pozycjonowanie CCD w celu precyzyjnego wyrównania na poziomie μm-
  • Monitorowanie-w czasie rzeczywistym i wykrywanie defektów
  • Zapewnia cięcie-bez wiórów, stałą jakość otworów i niezawodność produkcji masowej

Obsługa posprzedażna-

  • Instalacja i uruchomienie:-na miejscu lub zdalnie
  • Szkolenie operatorów w zakresie optymalizacji przepływu pracy i konserwacji
  • Wsparcie techniczne i rozwiązywanie problemów
  • Części zamienne i-długoterminowa usługa konserwacji

 

 

Często zadawane pytania

 

P1: Jaka jest jakość krawędzi cięcia płytek PCB?

A1: Odpryski krawędzi są<30 μm, with no delamination cracks.

P2: Czy maszyna może obsłużyć-produkcję o dużej przepustowości?

A2: Yes, supports 24/7 operation with CPK >1,33 do masowej produkcji.

P3: Czy obsługuje moduł RF i podłoża LED?

A3: Tak, kompatybilny z-wysokimi diodami LED COB, modułami RF i podłożami AlN o wysokiej-przewodności cieplnej-.

P4: Czy oprogramowanie można dostosować do różnych projektów PCB?

O4: Tak, obsługiwany jest import CAD, regulacja parametrów i aktualizacje modułowe.

 

 

Popularne Tagi: maszyna do cięcia laserowego podłoża pcb, Chiny producenci, dostawcy, fabryka maszyn do cięcia laserem podłoża pcb, Maszyna do wiercenia laserowego opakowań 5G, maszyna do cięcia laserowego aln, Wiertarka laserowa DBC, Maszyna do cięcia laserowego podłoża PCB

Wyślij zapytanie