Maszyna do cięcia laserowego SiC Ceramic QCW

Maszyna do cięcia laserowego SiC Ceramic QCW została zaprojektowana do-wydajnego cięcia i wiercenia elementów ceramicznych z węglika krzemu (SiC) o typowej grubości od 0,3 do 6 mm.

Wykorzystując nanosekundowy laser światłowodowy QCW, system stanowi praktyczne rozwiązanie do cięcia profili SiC,-wiercenia dużych otworów, dłutowania, przycinania i wykrawania wsadowego. Jest szczególnie odpowiedni do konstrukcyjnych i funkcjonalnych komponentów SiC, gdzie wydajność przetwarzania i przepustowość produkcji są ważniejsze niż ultra-jakość krawędzi.

Rzeczywista zdolność przetwarzania zależy od składu SiC, gęstości, geometrii, grubości, wymaganej jakości krawędzi, średnicy otworu i innych warunków procesu. Przed ostatecznym wyborem sprzętu zaleca się wykonanie próbnych testów.

Cięcie ceramiki SiC o grubości 0,3–6 mm
Proces laserowy QCW jest zoptymalizowany dla elementów ceramicznych z węglika krzemu w typowym zakresie grubości 0,3–6 mm.
Można go używać do:
● Cięcie profilowe i konturowe
● Cięcie kształtowe zewnętrzne
● Wiercenie dużych-otworów
● Otwory montażowe
● Otwory pozycjonujące
● Dłutowanie
● Przycinanie krawędzi
● Cięcie pierścieniowe
● Duże-macierze otworów
● Wygaszanie wsadowe
 

W przypadku ceramiki SiC o grubości powyżej 6 mm wydajność cięcia spada, a ryzyko odprysków i pęknięć krawędzi wzrasta. Dlatego rozwiązanie QCW jest zalecane głównie do elementów SiC w zakresie 0,3–6 mm.
 

Maszyna nadaje się do zastosowań w sprzęcie półprzewodnikowym, elektronice mocy, sprzęcie pieców fotowoltaicznych, przemyśle lotniczym, komponentach-odpornych na zużycie przemysłowe i innych zaawansowanych gałęziach przemysłu ceramicznego

1. Części ceramiczne SiC do sprzętu półprzewodnikowego
Maszyna może przetwarzać małe i średnie-komponenty ceramiczne SiC używane w sprzęcie do produkcji półprzewodników.
Typowe komponenty obejmują:
● Małe łódki ceramiczne
● Nośniki wafli
● Elementy wykładziny komory
● Podstawy izolacyjne
● Armatura ceramiczna
● Podkładki mocujące
● Konstrukcyjne elementy ceramiczne
 

2. Elementy izolacyjne i rozpraszające ciepło SiC w energoelektronice
Płytki i komponenty ceramiczne SiC są coraz częściej stosowane w energoelektronice i-elektryce wysokotemperaturowej.
Typowe zastosowania obejmują:
● Komponenty ceramiczne-związane z IGBT
● Płyty izolacyjne modułu mocy
● Podłoża-rozpraszające ciepło
● Płyty izolacyjne falownika
● Ceramiczne płyty montażowe
● Elementy konstrukcyjne energoelektroniki
● Typowe grubości wynoszą około 0,8–4 mm.

3. Płyty nośne SiC i elementy termiczne do pieców fotowoltaicznych
Ceramika SiC jest szeroko stosowana-w środowiskach pieców o wysokiej temperaturze ze względu na jej stabilność termiczną i chemiczną.
Typowe komponenty obejmują:
● Płyty nośne SiC
● Małe płyty ładujące SiC
● Płyty termoizolacyjne
● Ceramiczne płytki dystansowe
● Ceramiczne sekcje łodzi
● Elementy konstrukcyjne pieca

4. Komponenty SiC do zastosowań lotniczych
Systemu można również używać do wybranych małych- i średnich-elementów konstrukcyjnych C/SiC i SiC.
Potencjalne zastosowania przetwarzania obejmują:
● Elementy ochrony termicznej
● Konstrukcyjne części ceramiczne
● Półfabrykaty elementów uszczelniających
● Przycinanie krawędzi
● Otwory chłodzące
● Duże otwory
● Szczeliny

5. Elementy-odporne na zużycie przemysłowe SiC
Ceramikę SiC stosuje się także w wymagających środowiskach przemysłowych, gdzie wymagana jest odporność na zużycie, odporność chemiczna i stabilność-w wysokich temperaturach.
Typowe komponenty obejmują:
● Pierścienie uszczelniające SiC
● Wyściółki-odporne na zużycie
● Tuleje ceramiczne
● Płyty-odporne na zużycie
● Płyty filtracyjne SiC
● Elementy-kontroli przepływu

Różne zastosowania SiC wymagają różnych strategii obróbki laserowej.

Ceramika SiC różni się znacznie składem, gęstością, grubością, geometrią i wymaganiami dotyczącymi przetwarzania. Dlatego parametry lasera należy opracowywać w zależności od rzeczywistego przedmiotu obrabianego, a nie opierać się wyłącznie na nominalnej mocy lasera.

WHYCLASER zapewnia badania próbek i ocenę procesu zastosowań ceramicznych SiC.

Mam nadzieję, że możesz dostarczyć: informacje o materiale SiC, rysunki detali, pliki CAD, grubość materiału, średnicę otworu, wymiary cięcia, wymaganą jakość krawędzi, oczekiwaną wielkość produkcji

Prześlij nam swoją próbkę SiC, rysunek, grubość i wymagania dotyczące przetwarzania, aby uzyskać indywidualną ocenę obróbki laserowej.

Nasz zespół inżynierów może ocenić aplikację i zalecić odpowiednie źródło lasera, konfigurację mocy, system optyczny, platformę ruchu i strategię przetwarzania.