Aby spełnić różnorodne wymagania przemysłowe dotyczące grubości podłoża, tolerancji wymiarowych i ograniczeń budżetowych, firmazaawansowana ceramikasektor opiera się na trzech podstawowych konfiguracjach przetwarzania laserowego:
1. Cięcie laserem nanosekundowym UV(355 nm - Zrównoważona masa-Rozwiązanie produkcyjne)
Taka konfiguracja zapewnia optymalną równowagę handlową początkowego zwrotu z inwestycji (ROI), przepustowości i wydajności, co czyni ją głównym koniem pociągowym w komercyjnych halach produkcyjnych.
Podstawowe aplikacje:Standardowe podłoża termiczne AlN o grubości od 0,1 mm do 1,0 mm, ceramika-pokryta miedzią AMB/DBC, elementy montażowe 5G RF, elementy grzewcze do elektronicznych papierosów i obwody z grubej-folii.
Jak to działa:Azotek glinu wykazuje wyjątkowo wysoki współczynnik absorpcji światła UV o-długości fali 355 nm. System wykorzystuje-szybkie, warstwowe-przebiegowe skanowanie w celu kontrolowania głębokości skrawania na przejście na poziomie mikronów. W połączeniu ze współosiowym azotem o wysokiej-czystości 99,99%,-strefa wpływu ciepła (HAZ) i akumulacja naprężeń termicznych są ograniczone do absolutnego minimum.
Standardowy przepływ pracy w produkcji: Pobieranie plików CAD ➔ CCD Vision Auto-Wyrównanie punktów znaczników ➔ Wywoływanie receptury na podstawie grubości podłoża ➔ Zgrubne cięcie warstwowe z dużą-prędkością ➔ Dokładne przycinanie konturów ➔ Wysokie-ciśnieniowe usuwanie żużla krawędziowego ➔ Rozładunek gotowej części.
Dane techniczne: przy zastosowaniu przemysłowych-laserów UV o mocy 5 W–15 W, odpryski na krawędziach podlegają ścisłym regulacjom w ramach standardowych tolerancji przemysłowych.
2.Ultraszybkie cięcie laserem femtosekundowym/pikosekundowym(Zaawansowane rozwiązanie „zero-termiczne”)
Ten pierwszorzędny proces pozwala uzyskać wyjątkowo gładkie ściany boczne i praktycznie zerowe mikropęknięcia-podpowierzchniowe, dzięki czemu idealnie nadaje się do komponentów o zerowej tolerancji na uszkodzenia cieplne.
Podstawowe aplikacje: Półprzewodnikowe-pojedyncze-podłoża kryształowe AlN, płytki LED-o głębokim promieniowaniu UV UVC i-najnowocześniejsze-komponenty mikroelektroniczne.
Jak to działa:Metoda ta wykorzystuje ultra-krótkie impulsy i opiera się na mechanizmie przetwarzania na zimno „napędzanym ablacją”. Laser odkłada energię tak szybko, że materiał natychmiast odparowuje, zanim ciepło będzie mogło przewodzić do otaczającej matrycy ceramicznej.
Stan branży:Proces ten jest skierowany przede wszystkim do laboratoriów badawczo-rozwojowych, sektorów obronnych i-produkcji wysokiej klasy półprzewodników. Ze względu na wielo-milionowe wydatki kapitałowe na sprzęt i surowe wymagania dotyczące pomieszczeń czystych (kontrolowana temperatura, wilgotność i zapylenie) jego zastosowanie w standardowej,-marżowej produkcji masowej pozostaje ograniczone.
3. Cięcie laserem światłowodowym QCW (-wytrzymałe rozwiązanie do grubych i grubych blach)
W procesie tym priorytetem jest moc surowa i prędkość cięcia, dzięki czemu jest on wysoce skuteczny w przypadku wytrzymałych, wielkoformatowych elementów konstrukcyjnych.
Podstawowe aplikacje:Elementy konstrukcyjne izolacji AlN o grubości ponad 1,0 mm, cięcie w-przemysłowym tyglu w wysokiej temperaturze i-wielkoformatowe cięcie w kostkę surowego arkusza ceramicznego.
Funkcje procesu:Charakteryzuje się dużą mocą i dużymi prędkościami posuwu. Chociaż wytwarza szersze szczeliny i większą-strefę wpływu ciepła (HAZ), jego zdolność penetracji-w jednym przejściu jest niezrównana, zapewniając maksymalną wydajność przetwarzania. Części obrabiane za pomocą laserów światłowodowych na podczerwień zazwyczaj poddawane są wtórnemu szlifowaniu lub polerowaniu na etapie obróbki zgrubnej.
